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激光切割用冷卻液

 

激光切割用冷卻液Laser Sawing Solution

激光切割用冷卻液Laser Sawing Solution(臺灣基達產(chǎn)品,臺灣產(chǎn))

激光切割制程的出現(xiàn),代表了這一項新技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)中又有了新突破。

Laser Sawing Solution即是一款特別為激光切割制程而設(shè)計的最佳保護液,添加聚乙烯醇,增加切割制程中的潤滑度,與最佳的冷卻效果.

產(chǎn)品主要特點:

●降低制程產(chǎn)生的過熱及燒灼
●減少顆粒附著晶圓
●晶圓表面產(chǎn)生保護膜
●無殘留的優(yōu)良切割制程
●百分百水溶性
●激光切割制程的最佳解決方案

物理性質(zhì)

KEYWORDS:雷射切割, 化合特切割, DISCO切割冷卻液, LS 168F ,激光劃片冷卻液,雷射保護液,激光保護液,激光切割保護液

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