激光切割用冷卻液Laser Sawing Solution（臺灣基達產(chǎn)品，臺灣產(chǎn)）

激光切割制程的出現(xiàn)，代表了這一項新技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)中又有了新突破。

Laser Sawing Solution即是一款特別為激光切割制程而設(shè)計的最佳保護液，添加聚乙烯醇，增加切割制程中的潤滑度，與最佳的冷卻效果.

產(chǎn)品主要特點：

●降低制程產(chǎn)生的過熱及燒灼
●減少顆粒附著晶圓
●晶圓表面產(chǎn)生保護膜
●無殘留的優(yōu)良切割制程
●百分百水溶性
●激光切割制程的最佳解決方案

物理性質(zhì)

KEYWORDS：雷射切割， 化合特切割， DISCO切割冷卻液， LS 168F ，激光劃片冷卻液，雷射保護液，激光保護液，激光切割保護液