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低溫干燥硬化型銀漿

 

低溫干燥硬化型銀漿

低溫干燥硬化成形(絲網印刷用)導電銀漿(日本進口)
UV硬化型導電銀漿亦有準備。

愛銳精密科技大連有限公司代理銷售日本進口低溫干燥硬化成型導電銀漿,近年來電子產品向小型化,輕量化,外形可彎曲變形等方向發(fā)展,在PET,PEN,PI等材質的代表性的樹脂薄膜的表面制造導電電路的問題日益成為電子業(yè)要解決的問題。為了在有機薄膜的表面形成導電性能良好的電路,低溫干燥,硬化可能,低電阻,易印刷,表面高貼付粘接性等特點的導電銀漿產品應運而生,本公司亦根據用戶的實際使用情況提供了相關的各種規(guī)格的導電銀漿產品。敬請?zhí)峁┫嚓P的使用情況進行咨詢。



產品主要特點:

●低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
●導電性與粘接力表現優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現更好。



低溫處理情況下的各種規(guī)格產品的代表型號及數據,此外針對客戶需求特殊調制漿全,敬請咨詢。

項目 CA-6178 CA-6178B CA-6178BT CA-2500E
主要特點 熱硬化,低電阻型 熱硬化,高粘接力型 熱干燥,對ITO膜結合緊密 熱干燥,對各種薄膜結合緊密
標準硬化條件 130℃×30min 150℃×3.0min 130℃×30min 120℃×30min
外觀 銀灰色漿狀 銀灰色漿狀 銀灰色漿狀 銀灰色漿狀
銀粉容量 80wt% 75wt% 72wt% 70wt%
粘度 195Pa?s 100Pa?s 30Pa?s 50Pa?s
粘力 10 N/□ 15 N/□
相對電阻值 28μΩ?㎝ 28μΩ?㎝ 35μΩ?㎝ 30μΩ?㎝
以上數值為代表值。


主要用途:

●各種軟性有機薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,觸摸屏電極絲網印刷,RFID電路印刷等。

●ITO的緊密接合型電路。

●PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

銀漿應用例 銀漿例
應用例1 應用例2


KEYWORDS:導電銀漿,銀粉末,鈀銀漿,低溫干燥銀漿,進口銀漿,銀膠,日本進口導電銀漿,日本進口導電銀膠,LTCC銀漿,壓電陶瓷銀漿,MLCC銀漿,熱硬化銀漿,高溫燒結銀漿,導電銀漆,導電銀膠,,導電線路、電極、電磁屏蔽、發(fā)熱線、生物電極等,適合低溫烘干或高溫燒結,汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、NTC陶瓷銀漿、GPS陶瓷天線銀漿、蜂鳴片銀漿、低溫可焊銀漿、耐高溫發(fā)熱線銀漿、手機按鍵屏蔽銀漿、PCB通孔銀漿、生物傳感器銀/氯化銀銀漿、氧化鋁陶瓷銀漿、電感端漿、移印銀漿,UV硬化型銀漿,

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